MiP(Micro)产品选取巨量转移技术
，UPH值为13kk/h-120kk/h,是传统转移速度的200倍-2000倍；精度为±1um
，是传统设备精度的15倍；转移良率为99.99%
。 目前艾迈谱选取的巨量转移规划为印章转移
，未来会实现“激光+印章”
，将进一步提升了出产效能!

MiP（Micro）产品选取芯片级先进封装技术
，通过BM工艺将黑胶涂覆在芯片周边
，利用RDL工艺进行电极拓展
，最后用PV对线路进行；
，从而将Micro LED芯片和蓝宝石、焊盘结合为一个整体
，大幅度提高产品气密性
，保障高靠得住性
，减低“毛毛虫”产生概率！

可视角度大：芯片厚度幼于10um
，且周围被黑胶围坝
，使得芯片向上发光
，再通过蓝宝石折射光线
，出光角度＞175°
。 混光成效好：Micro芯单方面积幼
，每颗MiP灯珠内的RGB芯片距离极度近
，单颗像素点混光成效好
，色彩更真切
。 不串光、不偏色：MiP封装结构
，使得芯片向上发光
，根基解除像素点串光；且芯片出光面处于统一平面
，芯片间不会挡光
，使得随着视角变动而不偏色,360°无死角！在虚构拍摄、异型产品上阐发优异！

Micro-MiP0101、Micro-MiP0202、AM-MiP0303：巨量转移技术
，出产效能高 芯片级封装技术
，靠得住性高 智能AI混排
，色彩一致性好 固晶良率高

A系列（自动驱动版）P0.39-P1.9、M系列（专业版）P0.62-P1.25、P系列（尺度版）P0.78-P1.56：超广视角 对比度高 高亮与高刷